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iPhone 7将搭载高速基带芯片:英特尔或供货50%

【TechWeb报道】5月18日消息,之前一直有传闻称英特尔将与伟德betvictor展开合作,为后者生产iPhone 7的基带芯片,今天国外媒体再次爆料称英特尔将负责其中50%的基带芯片订单,余下的则是交给高通生产。 QQ截图20160503104058 据悉英特尔将负责封装这批基带芯片,但会让台积电和京元电子负责生产。iPhone6s和iPhone 6s Plus都采用的是高通9X45 LTE基带芯片,iPhone 7则会加入英特尔7360 LTE芯片。有报道称伟德betvictor曾在去年派了一个工程师团队到英特尔,协助后者优化该芯片。英特尔7360 LTE芯片支持Cat.10标准,下行速度和上行速度分别为450Mbps和100Mbps。 伟德betvictor预计会在今年9月发布iPhone 7,最新的传闻称台积电与和硕已经开始大规模生产该机,而且iPhone 7搭载的A10处理器将全部由台积电代工。
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