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寒武纪宣布获得数亿美元B轮融资 估值达25亿美元

【TechWeb报道】6月20日消息,智能芯片创业公司寒武纪今天正式对外宣布完成数亿美元的B轮融资,由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。 寒武纪官方表示,在新老投资人的助力下,寒武纪将继续致力于将智能芯片的思想、技术和产品播撒到世界每个角落,让机器更好地理解和服务人类。同时,寒武纪称,在完成此次B轮融资后,公司的整体估值达25亿美元。 25 据了解,在终端领域,寒武纪以处理器IP授权的形式进行合作推广。目前,寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H、1M等多个型号。 在云端,寒武纪为全球客户提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。其中,2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景,可以完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务,还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器适配,以端云协作的方式提供智能应用体验。 公开资料显示,2016年寒武纪科技正式创立,曾获得来自中科院的数千万元天使轮融资;2016年8月获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资;2017年8月18日,寒武纪宣布完成A轮1亿美元融资,领投方为国投创业,阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入,原Pre-A轮投资方元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。(老喵)

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