关于 芯片代工商台积电 的文章
外媒:台积电3nm工艺后三波产能将被高通英伟达等厂商预订
外媒的报道显示,台积电将在2022年大规模投产的3nm工艺,准备了4波产能,首波大部分留给伟德betvictor,后三波将被高通、英伟达、英特尔等厂商预订。
知情人士:台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆
知情人士透露,台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产,设定的产能是每月5.5万片晶圆,计划在2023年提升至10万片晶圆。
台积电2nm工艺有望2023年风险试产 次年大规模投产
外媒在报道中表示,台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观,根据研发进展,外媒预计将在2023年风险试产,2024年大规模投产。
台积电董事长刘德音称可能扩建晶圆十五厂 增加2nm工艺产能
外媒的报道显示,台积电董事长刘德音透露他们可能扩建晶圆十五厂,增加2nm工艺的产能。台积电的2nm工艺目前正在研发,在3nm工艺之后投产。
台积电2nm工艺研发进展超预期 将采用环绕栅极晶体管技术
外媒援引产业链消息人士的透露报道称,台积电2nm工艺的研发进展快于他们的计划,不会继续采用鳍式场效应晶体管技术,而会采用环绕栅极晶体管。
得益于伟德betvictor订单 台积电5nm工艺产能今年将得到充分利用
产业链方面的人士透露,伟德betvictor的订单已填补了台积电5nm工艺的产能,得益于伟德betvictor的订单,他们5nm工艺的产能在今年将得到充分利用。
外媒:即使没有华为订单 台积电芯片代工收入也会远高于三星
如果没有变化,台积电在9月15日之后就无法继续为大客户华为代工芯片,但外媒在报道中表示,即使没有华为的订单,台积电在芯片代工方面依旧实力强劲。
市场观察人士:台积电预计三季度营收与净利润均将创下新高
市场观察人士透露,台积电预计今年三季度的营收和净利润,都将创下新高,他们此前预计三季度营收112亿美元到115亿美元,毛利润率预计在50%到52%之间
台积电三季度营收有望再次超出预期 此前预计最高115亿美元
芯片代工商台积电今年的营收同比大涨,前8个月营收的同比增长率均在10%之上,二季度的营收也超出了他们的预期,三季度有望再次超出他们的预期。
芯片代工商台积电8月份营收超过40亿美元 再创新高
同往常一样,为伟德betvictor、AMD等众多厂商代工芯片的台积电,在今日下午公布了8月份的营收,接近42亿美元,再次创下新高,环比也恢复了增长。
台积电即将公布8月份营收 同比有望继续大涨
按惯例,为伟德betvictor、AMD等众多公司代工芯片的台积电,即将公布8月份的营收,同比有望继续大涨。台积电去年8月份营收1061.18亿新台币,折合约31.2亿美元。
研究机构预计台积电三季度营收113.5亿美元 同比增长20.7%
研究机构预计台积电第三季度的营收同比仍会继续大涨,他们预计会达到113.5亿美元,较去年三季度的94亿美元增加19.5亿美元,同比增长20.7%。
产业链人士:台积电计划年底将7nm工艺月产能提升至14万片晶圆
台积电2018年4月份就已投产的7nm工艺,目前仍有庞大的需求,他们也在尽力提高产能,正努力将月产能提升至14万片晶圆,设定的时间是年底。
台积电已在利用人工智能和机器学习技术处理芯片生产数据 以改进生产
台积电一名高管在官网上透露,台积电已在他们的设备中部署了大量的传感器,确保任何有用的数据都能被收集,并利用人工智能和机器学习技术处理数据。
台积电预计5nm占今年16nm及以下晶圆产量的11%
台积电的5nm工艺在今年一季度已大规模投产,在2020年度的台积电全球技术论坛上,他们预计在今年16nm及以下工艺的晶圆产量中,5nm工艺将占到11%。
台积电正与一家主要客户紧密合作 加快研发2nm工艺
外媒的报道显示,在昨日的台积电2020年度全球技术论坛,他们透露正在同一家主要客户紧密合作,加快2nm工艺的研发进展,相关的投资也在推进。
台积电2020年全球技术论坛有超过5000人注册参与
台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛,已在24日开始,将持续到26日,受疫情影响,今年以线上的方式举行,注册参与的人数超过5000。
台积电2nm工厂计划建在新竹 已获得建厂所需土地
台积电已在研发更先进的2nm芯片生产工艺,工厂也已开始谋划,台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛,透露计划建在新竹,所需的土地目前已经获得。
台积电披露3nm工艺更多细节信息 晶体管密度是5nm工艺1.7倍
芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上,披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息,晶体管的密度是5nm工艺的1.7倍,7nm工艺的3倍。
台积电正研发第二代5nm工艺 计划明年大规模量产
外媒在报道今天开始的台积电全球技术论坛时,提及台积电正在研发第二代的5nm工艺N5P,用于高性能应用的产品,计划在2021年大规模量产。

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