关于 台积电3DFabric封装 的文章
台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术
外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂,新工厂将采用3D Fabric先进封装技术,届时他们的封装工厂就将增至6座。
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