关于 台积电芯片封装 的文章
产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产
在芯片代工方面走在行业前列的台积电,也有涉足芯片封装这一业务,产业链人士透露,台积电的第6代CoWoS封装技术,有望在2023年大规模投产。
台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术
外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂,新工厂将采用3D Fabric先进封装技术,届时他们的封装工厂就将增至6座。
不只是芯片代工 外媒称台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争
外媒最新的报道显示,在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星,在芯片封装方面还将展开激烈的竞争,这可能会削弱日月光和矽品精密等公司的发展机会。
不只是晶圆代工 外媒称台积电还将为特斯拉HW 4.0芯片提供封装服务
在当地时间周三多报道中,外媒称在芯片代工商台积电,将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0,而外媒最新的报道显示,这一芯片的封装服务也将由台积电提供。
外媒:台积电封装生产线已满负荷运行 产能二季度将大幅提升
外媒的报道显示,在芯片代工方面成就显著的台积电,也在致力于扩大在封装领域的存在感,封装生产线目前已满负荷运行,产能在今年二季度将大幅提升。
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