诺基亚7.3用上骁龙690:高通首款6系5G芯片要商用了
今天,知名爆料人士@Onleaks伟德betvictor了诺基亚7.3渲染图。
英特尔发布专为增强物联网功能所设计的处理器
据国外媒体报道,英特尔发布了一系列增强物联网功能的处理器,其中包括第11代英特尔酷睿处理器,英特尔凌动x6000E系列,英特尔奔腾、赛扬N系列和J系列产品。
活着最重要,华为手机愿意使用高通芯片
活着最重要,华为手机愿意使用高通芯片  
三星5nm代工!高通骁龙875伟德betvictor:多个版本、跟A14对抗
之前曾有消息称,三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单,主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。
三星GalaxyS21+跑分伟德betvictor:搭载自家Exynos2100 5nm芯片
随着下半年Note系列旗舰的发布,三星手机部门的主要精力也就将放在明年初即将推出的全新的Galaxy S21系列上,虽然距离该机的发布还有大半年的时间,但目前已有不少爆料传出。
新一代卡皇驾到!影驰RTX 3090金属大师拆解图赏
9月24日晚,RTX 3090正式解禁。
万元顶级旗舰降临!RTX 3090首发评测:没想到这么能超
或许很多同学对于这一次RTX 3080/3090在流处理器数量上翻倍的提升感到不可思议。毕竟从2013年的GTX 780 Ti到2019年的Titan RTX,流处理器数量仅仅只是从2880个提升到了4608个。也就是整整6年的时间,流处理器数量仅仅只是增加了60%而已。
业界 11小时前
美国三大股指周四收高 费城半导体指数涨近1%
【TechWeb】9月25日消息,据国外媒体报道,美国三大股指周四收高,费城半导体指数涨近1%。 费城半导体指数表现 周四收盘,道琼斯工业指数上涨52.31点,或0.2%,报26815.44点;标普500指数上涨9.67点,或0.3%,报324
台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术
外媒最新的报道显示,台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂,新工厂将采用3D Fabric先进封装技术,届时他们的封装工厂就将增至6座。
美光执行副总裁:5G与AI将推动存储芯片市场在未来十年增长
美光负责全球运营的执行副总裁Manish Bhatia透露,新兴的人工智能和5G技术将带来前所未有的机遇和生产力,这将推动存储芯片市场在未来十年增长。
产业链人士:代工成本增加 笔记本电脑电源管理芯片价格将上涨
外媒是援引产业链人士透露的消息报道称,受8英寸晶圆厂产能紧张、可能提高代工价格影响,笔记本电脑的电源管理芯片的价格将会上涨。
Mobileye和吉利汽车已就高级驾驶辅助系统签署一项长期协议
据国外媒体报道,英特尔宣布,它旗下的自动驾驶芯片公司Mobileye和吉利汽车已就高级驾驶辅助系统签署了一项长期协议,这意味着更多的吉利汽车将配备Mobileye的计算机视觉技术。
研究机构:全球纯晶圆代工市场今年将恢复增长 预计增至677亿美元
研究机构预计,全球纯晶圆代工市场在今年将恢复增长,将达到增至677亿美元,较去年的570亿美元增加107亿美元,同比增长19%。
研究机构:全球前十大半导体厂商二季度营收652亿美元
研究机构的数据显示,全球前十大半导体厂商的营收为652亿美元,较一季度的636亿美元增加16亿美元,环比增长2.5%,较一季度提升0.25个百分点。
Intel发布10nm++嵌入式奔腾/赛扬/凌动:4核心只要6.5W
面向轻薄本的Tiger Lake 11代酷睿之后,Intel今天发布了第二条采用10nm++工艺、SuperFin晶体管技术的产品线,代号Elkhart Lake,主打低功耗嵌入式领域。
美国三大股指周三全线下挫 费城半导体指数跌2.46%
【TechWeb】9月24日消息,据国外媒体报道,美国三大股指周三全线下挫,费城半导体指数下跌2.46%。 费城半导体指数表现 周三收盘,道琼斯工业指数下跌525.05点,或1.92%,报26763.13点;标普500指数下跌78.65点,或2
8英寸晶圆代工商产能紧张 交货时间已延长3-4个月
一名正在寻求与晶圆代工商合作的产业链人士透露,由于需求旺盛、产能紧张,8英寸晶圆厂的交货时间已延长3-4个月,代工价格四季度预计上涨10%。
半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案
【TechWeb】9月23日消息,据国外媒体报道,半导体厂商Analog Devices(ADI)周二宣布,与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案。 ADI ADI将利用微软的3D飞行时间(ToF)传感器技术,让客户可以轻松创建高性能3D应用
ARM发布新一代Neoverse处理器:单核大涨50%、挺近5nm工艺
作为移动处理器中的霸主,ARM想要抢数据中心处理器市场的野心也不是一天两天了,为此他们专门推出了Neoverse处理器平台,去年发了第一代Neoverse N1,现在又发布了新一代的Neoverse N2及Neoverse V1处理器平台。
华为郭平:很愿意使用高通芯片制造手机
9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到“未来是否在旗舰机使用高通芯片”问题时表示,我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果美国政府允许,华为很愿意使用高通芯片制造手机。
业界 2020-09-23

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